jueves, 19 de febrero de 2015
NOMBRE DEL PROYECTO:
|
SECCIÓN 3º ESO B
Grupo Nº1 FECHA
DE ENTREGA: 1/12/2014
Realizado por:
|
Nº
|
Calificación
|
Pablo Blanca Astorga
|
3
|
10
|
Jorge Lindell Becerra
|
18
|
10
|
Alejandro López Sepúlveda
|
19
|
10
|
Necesidad 1ª Parte
ÍNDICE:
1.- NECESIDAD
1.1.- Análisis de la necesidad o
problema y de los condicionantes.
1.2.- Estudio de otros casos
similares y de su solución
(antecedentes).
1.2.1.- Análisis
técnico de la elaboración de una placa de circuito impreso.
1.2.2.- Análisis
técnico del proceso de soldadura en un circuito impreso.
Autoevaluación
 |
Planteamiento del problema o necesidad:
Elaboración de la placa de circuito impreso,
soldadura y montaje de los componentes electrónicos.
Introducción:
La
realización de este trabajo te permitirá:
ü Analizar el procedimiento de elaboración de una placa
de circuito impreso.
ü Utilizar las herramientas y técnicas de trabajo
propias de este ámbito tecnológico.
ü Aprender a elaborar una placa de circuito impreso.
Condiciones:
- El profesor le proporcionará al grupo una placa de circuito
impreso rectangular con las siguientes dimensiones 11,5 cm x 5cm y una plantilla de dibujo de pistas de
conexionado del circuito.
- El grupo también podrá disponer en el taller de rotuladores
especiales y los productos químicos necesarios para la fabricación de la
placa.
- Toda la redacción del proyecto escrito se realizará con un
procesador de textos, se entregará impreso en papel formato DIN A4, con
índice, portada con foto, nombre del proyecto, nombre de los alumnos,
curso, sección, nombre del colegio y de la asignatura.
- Fecha de entrega de este trabajo (lunes 24
de Noviembre).
- Fecha de entrega de la construcción
de la placa. ( martes 9 de Diciembre)
- No olvides que en todo momento se está evaluando tu trabajo, es
fundamental que demuestre buena actitud y predisposición.
- Durante el desarrollo de
este trabajo en el aula de informática no se puede visitar páginas de
internet que no estén relacionados con el trabajo ni realizar ninguna otra
tarea que no tenga que ver con el proyecto.
Para contestar a estas
preguntas el grupo debe leer este documento desde el principio
Las respuestas a estas
preguntas es trabajo de equipo por tanto todos los componentes del grupo deben
colaborar en ello.
1.1.- Análisis de la necesidad o problema y de los
condicionantes.
a)
¿Cuál es el
problema o necesidad a solucionar en esta 1ª parte?
Elaboración de la placa de circuito impreso,
soldadura y montaje de los componentes electrónicos.
b)
¿Cuál es la fecha
de entrega de la primera parte del diseño del proyecto?
Lunes 24 de Noviembre
c)
¿En el primer
trimestre qué vamos a construir?
La placa del robot.
d)
¿En qué fecha se
entrega dicha construcción?
El 9 de Diciembre.
e)
¿Qué materiales te
va a proporcionar el profesor para empezar a construir en esta 1ª parte?
El
profesor nos proporciona al grupo una placa de circuito impreso rectangular con
las siguientes dimensiones 11,5 cm x 5cm y
una plantilla de dibujo de pistas de conexionado del circuito.
f)
¿Qué es lo
primero que vamos a construir?
La
placa de circuitos.
g)
¿Este trabajo
cómo se entrega en papel o colgando este archivo en moodle?
Impreso en papel DIN A4.
1.2.- Estudio de otros casos similares y de su
solución (antecedentes).
Una
vez detectada la necesidad, debemos profundizar en ella. Para ello pasaremos a
realizar los siguientes análisis.
Estudiando
nuestro problema en profundidad nos damos cuenta de que nuestra necesidad no es
una situación extraña y a partir de esos datos comenzamos a investigar
situaciones similares en internet y nos documentamos para obtener más
información.
Mediante
este rato descubrimos datos interesantes para el trabajo del robot en el tema
de su movimiento y sus componentes tales como el diodo.
1.2.1.-Análisis técnico de la elaboración de una placa
de circuito impreso.
a) ¿Qué es circuito impreso?
El circuito impreso es una placa donde se montan
los componentes electrónicos que constituyen un circuito electrónico, esta
placa tiene cubierta una o las dos caras con una delgada capa de cobre en la
que se graban por medios químicos la pistas de conexión entre los componentes
de dicho circuito, el cobre que compone las pistas de recubre con: una pintura
especial, con unos transferibles a modo de calcomanía, o con marcadores de
tinta permanente, después se coloca en un baño de ácido para quitar las partes
expuestas cuando esté terminado se procede a lavar y a perforar las terminales
de los elementos, posteriormente se colocan y se sueldan.
b) En un circuito impreso ¿qué son las pistas? ¿y las
islas?
Las islas son partes del
circuito donde se perfora para introducir los componentes. Las pistas son un camino
conductor de cobre que sirve para conectar un pad (donde descansa el pin o
terminal de un componente) a otro. Las pistas pueden ser de distinto ancho
dependiendo de las corrientes que fluyen a través de ellos.
Cabe destacar, que en altas frecuencias es necesario calcular el ancho
de una isla de forma que exista una adaptación de impedancias durante todo su
recorrido (más de este tema en una futura publicación).
c) ¿De qué materiales está formada una placa de circuito
impreso?
-Papel fotográfico glossy
marca EPSON, ref. SO41126
- Placa de circuito
impreso(sierra y lija de grano medio)
- Un plancha
- Un par de túpers
- Lija de metal fina
- Papel de cocina o un paño
limpio
- Agua oxigenada
- Aguafuerte
- Tijera, alcohol, pinzas y
un punzón de punta finito
- Un cepillo de dientes viejo
- Un rotulador permanente (indeleble)
d) ¿Cómo se fabricará un circuito en una placa de
circuito impreso a nivel escolar? Técnicas de fabricación partiendo del
dibujado de pistas.
Busca
información y realiza un resumen que contenga los siguientes puntos.
-
Explicación paso
a paso del proceso.
-
Materiales que se
utiliza y herramientas.
-
Incluye también
fotos descriptivas.
Lo primero que tenemos que
hacer es recortar el circuito que previamente habremos impreso en una impresora
láser. A continuación marcamos sobre la placa de circuito impreso la zona que
posteriormente recortaremos con la sierra. Cortamos la placa guiándonos de las
marcas. Ahora retiramos todas las rebabas que han quedado del corte; para ello
frotamos la placa por las dos caras por cada uno de los bordes. Veréis que el cobre pierde su aspecto brillante y
queda ligeramente rallado. Al acabar, la mojáis bien de nuevo y la secáis con
un paño limpio o un papel de cocina. Repetir
esta operación un par de veces hasta que al pasar el trapo, éste sale
completamente limpio.
Bibliografía: http://usuaris.tinet.cat/fmco/download/Tutorial_placas.pdf
e) ¿Cómo podemos pasar el dibujo plantilla de pistas a la
placa?
Calcando el papel con el circuito impreso con unos rotuladores
especiales sobre la placa base
o soldándolo.
f) ¿Qué productos químicos ha utilizado?
Acido, agua fuerte, agua oxigenada,
clorídico y flux.
g) ¿Cómo podemos quitar el rotulador una vez que se ha
producido el ataque químico?
Lijándolo con una lija.
h) ¿Qué medidas de seguridad tienes que seguir a la hora
de hacer la placa?
Realizar las operaciones
siguientes en un lugar ventilado, poneros mascarilla de fieltro, guantes, una
bata o ropa vieja y unas gafas plásticas. Ya que el clorídrico se come el
metal.
i)
¿Qué medidas de
primeros auxilios debe tomar en el caso
de que sufras un accidente durante el proceso?
Echarse de agua sobre la zona
afectada y avisar en este caso al profesor. Si esto no se da podría producir
daños físicos en la persona.
1.2.2.-Análisis técnico del proceso de soldadura en un
circuito impreso.
a) Busca
información sobre el procedimiento a seguir para hacer soldaduras de
componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (soldadura con estaño
).
Realiza
un resumen que contenga los siguientes puntos.
-Explicación
paso a paso del proceso.
-Materiales que ha utilizado y herramientas.
-Incluye
también fotos descriptivas.
Soldadura en circuito
impreso
- Limpia las superficies
de los elementos que se van a soldar.
- Asegúrate de que el
soldador funde el estaño con facilidad.
- Pon los elementos que se
van a soldar juntos.
- Calienta simultáneamente
con la punta del soldador los elementos a soldar.
- Cuando la zona de
soldadura está caliente, acerca el hilo de estaño y deja que se funda una
pequeña cantidad suficiente para cubrir las superficies a soldar. Retira
el hilo de estaño.
- Tras un par de segundos
retira el soldador.
- Espera a que se enfríe
el estaño sin que se muevan las superficies soldadas.
- Si la capa de estaño une
bien las superficies y tiene un aspecto brillante y cóncavo la soldadura
está hecha correctamente.
- Si se calienta la
patilla del componente, pero no la pista, el aspecto que presentará la
soldadura es el siguiente. Hay que repetir desde el principio.
- Si se calienta la pista,
pero no la patilla del componente, el aspecto es el siguiente. Hay que
repetir el proceso desde el principio.
11.Si el aspecto de la superficie de unión es mate, se trata
de una unión fría. Es buena idea repetir la soldadura.
Bibliografía: http://roble.pntic.mec.es/~jsaa0039/cucabot/soldadura-pcb.html
c) Busca trucos que hay que tener a la hora de soldar.
Limpieza de la punta del soldador, precauciones
al soldar semiconductores, cables…
DESCRIPCIÓN DE LOS
MATERIALES
3.1 El flux
El flux es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que esta se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras de mayor calidad.
5.1 pasos a seguir para soldar
Hay varias maneras de soldar pero usaremos esta:
1r paso: Aplicar una capa fina en todas las superficies dónde vas a aplicar el estaño para soldar.
2º paso: Enchufar el soldador para que obtenga la temperatura óptima para el preestañeo
3r paso: Preestañear todos los puntos a unir.
4º paso: Medir la distancia del chip al punto de unión y pelar las puntas.
5º paso: Superponer un cabo del hilo mientras aplicas calor con el soldador.
recomendación
al retirar el soldador esperar unos segundos (pocos) para que no se desuelde el punto.
6º paso: (alternativo) realizar lo mismo con el hilo más gordo en los puntos de masa
7º paso: fijar los puntos con silicona térmica.
Bibliografía: http://www.teknoconsolas.es/foro/como-soldar-trucos-precauciones-materiales-etc-t23213.html
3.1 El flux
El flux es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que esta se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras de mayor calidad.
5.1 pasos a seguir para soldar
Hay varias maneras de soldar pero usaremos esta:
1r paso: Aplicar una capa fina en todas las superficies dónde vas a aplicar el estaño para soldar.
2º paso: Enchufar el soldador para que obtenga la temperatura óptima para el preestañeo
3r paso: Preestañear todos los puntos a unir.
4º paso: Medir la distancia del chip al punto de unión y pelar las puntas.
5º paso: Superponer un cabo del hilo mientras aplicas calor con el soldador.
recomendación
al retirar el soldador esperar unos segundos (pocos) para que no se desuelde el punto.
6º paso: (alternativo) realizar lo mismo con el hilo más gordo en los puntos de masa
7º paso: fijar los puntos con silicona térmica.
Bibliografía: http://www.teknoconsolas.es/foro/como-soldar-trucos-precauciones-materiales-etc-t23213.html
d)
Busca información sobre el tipo de estaño que se utiliza para soldar. El estaño que se
utiliza en electrónica tiene alma de resina con el fin de facilitar la
soldadura. Para garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el estaño
como el elemento a soldar alcancen una temperatura determinada, si esta
temperatura no se alcanza se produce el fenómeno denominado soldadura fría. La
temperatura de fusión depende de la aleación utilizada, cuyo componente
principal es el estaño y suele estar comprendida entre unos 200 a 400ºC
Bibliografía:04/cce/practicas/soldadura/soldadura.htm#El
Estaño e) ¿Qué medidas de seguridad tienes que seguir a la
hora de soldar?
*El soldador alcanza grandes temperaturas para ello cualquier contacto que tengamos con el (la punta, o otra parte que no sea el mango) puede causar una gran herida, quemadura. Si esto ocurriera poner la quemadura en un chorro de agua fría durante unos minutos, aplicar una pomada anti-quemaduras (esto suele calmar el dolor) , tapar la herida y por último si la herida es demasiado profunda o dolorosa acudir al médico
*El Soldador se debe colocar en un sitio seguro fuera de objetos y que podamos "chocar" con el sin querer.
*mantener la mesa de trabajo limpia de objetos innecesarios, que no necesitemos en la soldadura.
Echarse agua fría rápidamente e informar al
profesor o a un adulto.
AUTOEVALUACIÓN : 1ª PARTE DEL DISEÑO DEL PROYECTO
(NECESIDAD)
Grupo nº1 3º
ESO:B
Puntuar del 1 al 10 según grado de implicación en cada
apartado
Apartados a evaluar por cada miembro según su
participación e interés.
|
Nombre del alumno
|
Nombre del alumno
|
Nombre del alumno
|
Portada e índice
|
Pablo
|
Jorge
|
Alejandro
|
1.1.- Análisis de la necesidad o problema y de los
condicionantes.
|
10
|
10
|
10
|
1.2.1.- Análisis técnico de la elaboración de una
placa de circuito impreso.
|
10
|
10
|
10
|
1.2.2.-Análisis técnico del proceso de soldadura en
un circuito impreso.
|
10
|
10
|
10
|
¿Cómo se ha organizado el grupo?
Puedes explicar en este apartado si habéis quedado
en casa para terminarlo…
|
Dividiendo el trabajo y poniendo en común nuestra
opinión de cada apartado, para más tarde sacar conclusiones.
Quedamos en casa de Pablo para terminarlo.
|
||
Dificultades
|
División de opiniones en los apartados.
Encontrar algún tipo de información en internet.
|
||
Otras observaciones
|
La información no siempre la encontrábamos en
páginas de electrónica sino que a veces estaba en otro tipo de páginas más
vinculadas l ocio.
|
||
Nota que se merece cada uno
(El grupo debe llegar a un consenso de la nota de
cada uno, según su participación, interés…)
|
10
|
10
|
10
|
Suscribirse a:
Comentarios (Atom)